EM TIC020
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Leica Microsystems
EM TIC020 Böschungsätzsystem mit Dreistrahltechnik
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Ersetzt durch
EM TIC 3X
Im August 2011 wurde das neue Böschungsätzsystem Leica EM TIC 3X vorgestellt welches das Leica EM TIC020 Böschungsätzsystem ersetzt.
Das Leica EM TIC020 Böschungsätzsystem mit Dreistrahltechnik erlaubt eine präzise, effiziente Zielpräparation von Proben für die REM-Analyse.
Mit ihm können qualitativ hochwertige, großflächige Querschnitte praktisch jeglicher Materialien hergestellt werden. Die Probenhalter erlauben eine Probenaufnahme von bis zu 50x50x10 mm. Die mechanische Vorpräparation wird dabei auf ein Minimum begrenzt. Das System verfügt über eine Dreifach-Ionenquelle mit einem dreiachsigen Probentisch und einem Beobachtungsmikroskop.
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