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Preparation of an IC-chip cross section: grinding and polishing of the chip cross section.

Cross-section Analysis for Electronics Manufacturing

This article describes cross-section analysis for electronics concerning quality control and failure analysis of printed circuit boards (PCBs) and assemblies (PCBAs), integrated circuits (ICs), etc.
Image of an integrated-circuit (IC) chip cross section acquired at higher magnification showing a region of interest.

Structural and Chemical Analysis of IC-Chip Cross Sections

This article shows how electronic IC-chip cross sections can be efficiently and reliably prepared and then analyzed, both visually and chemically at the microscale, with the EM TXP and DM6 M LIBS…
EBSD-Korngrößenverteilung des Querschnitts eines Golddrahtes in einer Siliziummatrix aus dem Inneren einer CPU (Zentraleinheit eines Computers). Die Körner sind mit verschiedenen Farben hervorgehoben.

Hochwertige EBSD-Probenvorbereitung

Es wird eine zuverlässige und effiziente EBSD-Probenvorbereitung von „gemischten“ kristallografischen Materialien mit Ionenbreitstrahlfräsen beschrieben. Das beschriebene Verfahren erzeugt…
REM-Aufnahme der vollständigen Li-NMC-Elektrodenprobe, die die beiden porösen Schichten und den Metallfilm in der Mitte der Struktur zeigt.

Querschnitt-Ionenstrahlfräsen von Batteriekomponenten

Für ein umfassendes Verständnis von Lithiumbatteriesystemen ist eine qualitativ hochwertige Oberflächenpräparation erforderlich, um die innere Struktur und Morphologie zu untersuchen. Aufgrund der…

Workflow Solutions for Sample Preparation Methods for Material Science

This brochure presents and explains appropriate workflow solutions for the most frequently required sample preparation methods for material science samples.
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