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Preparation of an IC-chip cross section: grinding and polishing of the chip cross section.

Cross-section Analysis for Electronics Manufacturing

This article describes cross-section analysis for electronics concerning quality control and failure analysis of printed circuit boards (PCBs) and assemblies (PCBAs), integrated circuits (ICs), etc.
EBSD-Korngrößenverteilung des Querschnitts eines Golddrahtes in einer Siliziummatrix aus dem Inneren einer CPU (Zentraleinheit eines Computers). Die Körner sind mit verschiedenen Farben hervorgehoben.

Hochwertige EBSD-Probenvorbereitung

Es wird eine zuverlässige und effiziente EBSD-Probenvorbereitung von „gemischten“ kristallografischen Materialien mit Ionenbreitstrahlfräsen beschrieben. Das beschriebene Verfahren erzeugt…
REM-Aufnahme der vollständigen Li-NMC-Elektrodenprobe, die die beiden porösen Schichten und den Metallfilm in der Mitte der Struktur zeigt.

Querschnitt-Ionenstrahlfräsen von Batteriekomponenten

Für ein umfassendes Verständnis von Lithiumbatteriesystemen ist eine qualitativ hochwertige Oberflächenpräparation erforderlich, um die innere Struktur und Morphologie zu untersuchen. Aufgrund der…
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