Leica Microsystems: Science Lab

Science Lab

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Preparation of an IC-chip cross section: grinding and polishing of the chip cross section.

Cross-section Analysis for Electronics Manufacturing

This article describes cross-section analysis for electronics concerning quality control and failure analysis of printed circuit boards (PCBs) and assemblies (PCBAs), integrated circuits (ICs), etc.

EBSD-Korngrößenverteilung des Querschnitts eines Golddrahtes in einer Siliziummatrix aus dem Inneren einer CPU (Zentraleinheit eines Computers). Die Körner sind mit verschiedenen Farben hervorgehoben.

Hochwertige EBSD-Probenvorbereitung

Es wird eine zuverlässige und effiziente EBSD-Probenvorbereitung von „gemischten“ kristallografischen Materialien mit Ionenbreitstrahlfräsen beschrieben. Das beschriebene Verfahren erzeugt…

REM-Aufnahme der vollständigen Li-NMC-Elektrodenprobe, die die beiden porösen Schichten und den Metallfilm in der Mitte der Struktur zeigt.

Querschnitt-Ionenstrahlfräsen von Batteriekomponenten

Für ein umfassendes Verständnis von Lithiumbatteriesystemen ist eine qualitativ hochwertige Oberflächenpräparation erforderlich, um die innere Struktur und Morphologie zu untersuchen. Aufgrund der…

Introduction to Ion Beam Etching with the EM TIC 3X

In this article you can learn how to optimize the preparation quality of your samples by using the ion beam etching method with the EM TIC 3X ion beam milling machine. A short introduction of the…

Studying the Microstructure of Natural Polymers in Fine Detail

The potential of cryogenic broad ion beam milling used in combination with scanning electron microscopy (cryo-BIB-SEM) for imaging and analyzing the microstructure of cryogenically stabilized soft…

Practical Applications of Broad Ion Beam Milling

Mechanical polishing can be time consuming and frustrating. It can also introduce unwanted artifacts when preparing cross-sectioned samples for electron backscatter diffraction (EBSD) in the scanning…