Industria electrónica y de semiconductores
Tanto para los fabricantes como para los proveedores de componentes electrónicos, la inspección eficiente, el control de calidad, el análisis de fallos y la i I+D, incluido el análisis de secciones transversales y la limpieza, son cruciales. Este objetivo se aplica a la producción de placas de circuito impreso (PCB) y ensamblajes (PCBA), obleas, semiconductores, chips de circuito integrado (IC), componentes galvanizados y sistemas de baterías, así como a las innovaciones de productos. Las soluciones que ayudan a los fabricantes y proveedores a lograr un análisis rentable y fiable de los defectos, así como la preparación de secciones transversales de componentes, son ventajosas. La tecnología y los componentes de vanguardia para dispositivos con un rendimiento cada vez mejor se pueden desarrollar a un coste competitivo para mantenerse por delante de la competencia.
¿Cuál es la relación entre las PCB/PCBA y la electrónica?
Las PCB o PCBA, placas de circuito impreso o ensamblajes, desempeñan un papel vital en dispositivos electrónicos como ordenadores, teléfonos inteligentes y vehículos eléctricos. Una PCBA es simplemente una PCB en la que están instalados componentes semiconductores. Las PCB y los PCBA se someten a una inspección crucial durante la producción para garantizar la calidad y la fiabilidad.
¿Cómo se utilizan los semiconductores en la electrónica?
La fabricación de semiconductores crea componentes como chips de circuito integrado que se utilizan en las PCB. Estos chips IC están hechos de capas de películas finas depositadas en una oblea compuesta de un material semiconductor como el silicio. La inspección durante la producción de semiconductores es crucial para comprobar los defectos y garantizar la calidad y la fiabilidad.
¿Cómo se utilizan las pilas en la electrónica?
Las baterías alimentan una gran variedad de dispositivos, incluidos teléfonos inteligentes, portátiles, vehículos eléctricos, herramientas eléctricas y dispositivos médicos. Son cruciales para aplicaciones en electrónica, automoción y sanidad. La inspección de la batería implica comprobar si hay defectos para garantizar un rendimiento y una fiabilidad óptimos.
PCB: control de calidad rápido y fiable
El control de calidad de PCB y PCBA puede requerir inspección, reprocesamiento y análisis de limpieza. En el caso de componentes galvanizados, se debe comprobar la calidad del recubrimiento. La inspección de la PCB debe garantizar la soldadura adecuada de los chips y componentes IC y que no haya errores. La contaminación por partículas de las PCB durante la producción debe mantenerse bajo control para minimizar el riesgo de mal rendimiento o fallo. El control de calidad eficiente y rentable de las PCB se puede lograr con las soluciones de obtención de imágenes adecuadas.
Encuentre el microscopio que mejor se adapte a sus necesidades de control de calidad de PCB:
![[Translate to spanish:] To better see fine details and defects, a semiconductor material can be inspected using a microscope with various types of lighting. This image was taken with coaxial illumination.](/fileadmin/content_excellence/solution_overview/industrial-microscopy-markets/electronics_semicondutor/elec-semicon-cat-app-page-inspect-semcon-sec.jpg "[Translate to spanish:] To better see fine details and defects, a semiconductor material can be inspected using a microscope with various types of lighting. This image was taken with coaxial illumination.")
Inspección eficiente de semiconductores
La inspección y el análisis de obleas y chips IC durante el desarrollo y la fabricación de dispositivos semiconductores deben ser rápidos, pero también precisos, ya que es esencial demostrar la conformidad con las especificaciones objetivo. Para el empaquetado y montaje de chips IC, el control de calidad de los conductores galvanizados también es obligatorio.
Aquí puede comprender las ventajas de varios microscopios en términos de sus requisitos de control de calidad e I+D de semiconductores:
Control de calidad y desarrollo de la fabricación de baterías
El control de calidad para la producción de baterías requiere una detección eficiente de rebabas, una inspección de electrodos y un análisis de limpieza para un rendimiento fiable de la batería, un funcionamiento seguro y una vida útil larga.
Las rebabas en los bordes de los electrodos, los defectos críticos en los electrodos y la contaminación por partículas pueden causar cortocircuitos y sobrecalentamiento. Estos problemas suelen conducir a un rendimiento deficiente de la batería o a una vida útil corta.
En el caso de las baterías, la detección de rebabas, la inspección de electrodos y el análisis de limpieza deben ser rápidos y fiables. Las soluciones de microscopio adecuadas pueden ayudar.
![[Translate to spanish:] Internal structure of a lithium-nickel-manganese-cobalt oxide/aluminum (Li-NMC/Al) electrode which is used in battery systems. Image of a cross section prepared with the EM TXP and EM TIC 3X systems.](/fileadmin/_processed_/6/0/csm_elec-semicon-cat-app-page-batt-manu-sec-1_d480f6d2f9.jpg "[Translate to spanish:] Internal structure of a lithium-nickel-manganese-cobalt oxide/aluminum (Li-NMC/Al) electrode which is used in battery systems. Image of a cross section prepared with the EM TXP and EM TIC 3X systems.")
![[Translate to spanish:] Internal structure of a lithium-nickel-manganese-cobalt oxide/aluminum (Li-NMC/Al) electrode which is used in battery systems. Image of a cross section prepared with the EM TXP and EM TIC 3X systems.](/fileadmin/_processed_/8/5/csm_elec-semicon-cat-app-page-batt-manu-sec-2_d7631343de.jpg "[Translate to spanish:] Internal structure of a lithium-nickel-manganese-cobalt oxide/aluminum (Li-NMC/Al) electrode which is used in battery systems. Image of a cross section prepared with the EM TXP and EM TIC 3X systems.")
![[Translate to spanish:] Cross-section preparation and analysis of an integrated-circuit (IC) chip. The cross section was prepared with the EM TXP system and analyzed with DM6 M LIBS 2-methods-in-1 solution.](/fileadmin/_processed_/0/2/csm_elec-semicon-cat-app-page-ic-chip-cross-sec-1_718374b7a8.jpg "[Translate to spanish:] Cross-section preparation and analysis of an integrated-circuit (IC) chip. The cross section was prepared with the EM TXP system and analyzed with DM6 M LIBS 2-methods-in-1 solution.")
Corte transversal y análisis de componentes electrónicos
Para el control de calidad, el análisis de fallos y la I+D de PCB, PCBA, chips IC y componentes de baterías, el análisis de secciones transversales es una forma práctica de examinar su estructura interna. Dado que los materiales suelen ser opacos, la forma más fácil de acceder a la estructura interna es realizar una sección transversal del componente. A continuación, se puede analizar visual y químicamente con microscopía óptica y espectroscopia o, incluso, microscopía electrónica y espectroscopia.
Obtenga más información sobre las soluciones para una preparación rápida y fiable de secciones transversales, así como imágenes ópticas y análisis:
Preguntas frecuentes sobre la industria electrónica y de semiconductores
Los semiconductores tienen una conductividad eléctrica entre los aislantes (vidrio) y los buenos conductores (metales). Los semiconductores intrínsecos, como el silicio puro, no tienen impurezas. Los semiconductores extrínsecos tienen impurezas, como el boro o el fósforo, llamadas dopantes, que cambian sus propiedades. Los semiconductores se utilizan para producir diodos y chips IC en ordenadores, dispositivos móviles, vehículos, equipos médicos, etc.
Los semiconductores tienen muchas propiedades que pueden ser extremadamente útiles para los dispositivos electrónicos. Los componentes, los chips IC y los dispositivos fabricados con semiconductores pueden rectificar la corriente, detectar la luz y el calor convirtiéndolos en señales eléctricas, amplificar o encender y apagar señales, emitir luz, etc.
Las propiedades eléctricas variables de los semiconductores se aprovechan para la electrónica. Los semiconductores dopados tienen una conductividad entre aislantes y metales. Estos materiales dopados se utilizan para fabricar diodos, transistores y chips IC para rectificar corrientes, detectar luz y calor, amplificar señales, emitir luz, etc.
Los semiconductores son materiales con una conductividad eléctrica entre aislantes y metales. Sus propiedades las hacen útiles para componentes electrónicos que rectifican la corriente, detectan la luz y el calor, amplifican las señales, emiten luz, etc.
Los componentes electrónicos como diodos, transistores, amplificadores, chips de circuito integrado (IC), sensores, CPU, memoria y dispositivos de almacenamiento de datos están fabricados con semiconductores. Estos componentes se utilizan en ordenadores, teléfonos inteligentes, tabletas, automóviles, aviones, barcos, electrodomésticos y equipos médicos.
Hay dos tipos básicos. Los semiconductores intrínsecos son puros, mientras que los extrínsecos están dopados, es decir, tienen impurezas como el boro (B) o el fósforo (P). Un semiconductor de tipo p tiene «huecos» adicionales o cargas positivas (ausencia de electrones), mientras que un semiconductor de tipo n tiene electrones adicionales.
Los semiconductores suelen estar hechos de silicio (Si), germanio (Ge) y arseniuro de galio (GaAs). Sin embargo, también son posibles otros materiales.
Los semiconductores son una parte crítica de muchos componentes utilizados en casi todos los tipos de dispositivos electrónicos. Sus propiedades variables los hacen muy útiles para fabricar diodos, transistores, chips de circuito integrado (IC), etc.
