Polissage ionique
Lorsque les échantillons de matériaux sont préparés pour la microsopie à balayage, ils sont généralement l'objet de multiples étapes de polissage jusqu'à ce que la couche ou la surface à analyser soit usinée avec précision. Les solutions Leica Microsystems pour la préparation des matériaux couvrent toutes les étapes requises pour une préparation d'échantillon exigeante et de grande qualité.
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Simplifiez votre préparation d'échantillon de microscopie électronique avec les solutions de gestion des flux de travail de Leica Microsystems !
Alors que le Leica EM TXP réunit en un instrument toutes les étapes antérieures à la préparation, le Leica EM TIC 3X effectue la finition de surface ultime et de grande qualité de presque tout matériau. La connexion au système de transfert Leica EM VCT permet de transférer l'échantillon vers le (cryo)microscope électronique à balayage dans des conditions optimales.
Résolution améliorée grâce au fraisage par faisceau d’ions
La technique de fraisage par faisceau d’ions, également connue sous le nom de gravure par faisceau ionique, est utilisée pour obtenir une qualité de surface d’échantillon bien préparée pour l’imagerie et l’analyse à haute résolution. Elle élimine les artefacts résiduels de la découpe et du polissage mécaniques. Les coupes transversales polies par ionisation et les échantillons planaires préparés par gravure par faisceau ionique peuvent être utilisés pour l’imagerie par microscopie électronique ainsi que pour des applications d’analyse microstructurelle telles que EDS, WDS, Auger et EBSD.
La fraiseuse EM TIC 3X offre des faisceaux ioniques triples qui accélèrent considérablement le processus de préparation et permettent de révéler les détails et les structures les plus fins sur les surfaces des échantillons. Regardez la vidéo et découvrez comment réduire le temps de préparation pour le collage des fils d’or IC en utilisant le système de surfaçage Target EM TXP et le système de fraisage par faisceau d’ions EM TIC 3X.
Coupe et polissage
La préparation commence souvent par la nécessité de couper, meuler et polir la surface avec exactitude, avant le polissage ionique et la métallisation au métal ou carbone. Le système de préparation et ciblage Leica EM TXP permet de réaliser avec un seul instrument toutes les étapes d'usinage requises – de la coupe et du fraisage au diamant à son polissage.
Surfaçage de grande qualité
Le système de polissage ionique du Leica EM TIC 3X est unique et idéal pour les applications EDS, WDS, Auger et EBSD, car le polissage à faisceau ionique s'avère souvent être la seule méthode capable d'obtenir des coupes transversales de grande qualité et des surfaces planes de presque tout matériau. Le processus révèle les structures internes d'un échantillon tout en rendant minimes la déformation ou le dommage.
