25 Sep 2024

第十二届(2024)半导体设备与核心部件展示会

25 Sep 2024 01:00 - 27 Sep 2024 09:00 UTC

无锡太湖国际博览中心（滨湖区太湖新城清舒道88号，展位号A1-C）, China

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第11届半导体设备材料与核心部件展示会

我国半导体行业权威设备与核心部件展示会、研讨会，既是行业风向标，又是全产业生态链深入交流与合作的平台。

徕卡将参与此会议，设置展台（A1-C）并展示DM8000M金相显微镜，欢迎各位莅临展台参观。

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