전자 및 반도체 산업

전자 제품 제조업체와 공급업체 모두에게는 효율적인 검사, 품질 관리(QC), 고장 분석 및 단면 및 청정도 분석을 포함한 연구 및 개발(R&D)이 중요합니다. 이는 인쇄 회로 기판(PCB) 및 어셈블리(PCBA), 웨이퍼, 반도체, 집적 회로(IC) 칩, 전기 도금 구성품 및 배터리 시스템뿐만 아니라 제품 혁신의 생산에도 적용됩니다. 제조업체 및 공급업체에게는 비용 효율적이고 신뢰할 수 있는 결함 분석을 달성하고 구성품 단면을 준비하는 데 도움이 되는 솔루션이 유용합니다. 경쟁 우위를 점하면서 경쟁력 있는 비용으로 항상 더 나은 성능을 발휘하는 장치를 위한 최첨단 기술 및 구성품을 개발할 수 있습니다.

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PCB/PCBA와 전자 장치에는 어떤 관계가 있습니까?

PCB(인쇄 회로 기판) 또는 PCBA(인쇄 회로 기판 어셈블리)는 컴퓨터, 스마트폰 및 전기 자동차와 같은 전자 장치에서 중요한 역할을 합니다. PCBA는 반도체 구성품이 설치된 PCB를 말합니다. PCB 및 PCBA는 품질과 신뢰성을 보장하기 위해 생산 중 중요한 검사를 거칩니다.

전자 제품에서 반도체는 어떻게 사용됩니까?

반도체 제조는 PCB에 사용되는 집적 회로 칩과 같은 구성품을 만듭니다. 이들 IC 칩은 규소와 같은 반도체 재료로 구성된 웨이퍼 상에 침착된 얇은 필름의 층들로 제조됩니다. 반도체 생산 중에서 검사는 결함을 확인하여 품질과 신뢰성을 보장하므로 매우 중요합니다.

배터리는 전자 장치에서 어떻게 사용됩니까?

배터리는 스마트폰, 노트북, 전기 자동차, 전동 공구 및 의료 기기를 포함한 다양한 장치에 전력을 공급합니다. 전자, 자동차 및 의료 분야와 같은 응용 분야에서 특히 중요합니다. 배터리 검사에는 최적의 성능과 신뢰성을 보장하기 위해 결함 여부를 확인하는 과정이 포함됩니다.

카메라가 탑재된 Ivesta 3 Greenough 실체 현미경을 사용하면 효율적이고 신뢰할 수 있는 PCB 검사를 달성할 수 있습니다.

PCB - 빠르고 신뢰할 수 있는 QC

PCB 및 PCBA의 품질 관리에는 검사, 재작업 및 청정도 분석이 필요할 수 있습니다. 전기도금된 부품의 경우 코팅 품질을 점검해야 합니다. PCB 검사는 IC 칩 및 구성품의 납땜이 적절하고 오류가 없는지 확인해야 합니다. 성능 불량 또는 고장 위험을 최소화하기 위해 생산 중 PCB의 미립자 오염을 제어해야 합니다. 올바른 이미징 솔루션을 사용하면 PCB의 효율적이고 비용 효율적인 QC를 달성할 수 있습니다.

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[Translate to korean:] To better see fine details and defects, a semiconductor material can be inspected using a microscope with various types of lighting. This image was taken with coaxial illumination. — 미세한 디테일과 결함을 더 잘 보려면 다양한 유형의 조명을 사용하는 현미경을 통해 반도체 재료를 검사합니다. 이 이미지는 동축 조명으로 촬영되었습니다.

반도체의 효율적인 검사

반도체 장치 개발 및 제조 중 웨이퍼 및 IC 칩의 검사 및 분석에는 빠른 속도뿐만이 아니라 목표 사양과의 적합성 입증이 필수이기 때문에 정밀해야 합니다. IC 칩 패키징 및 조립의 경우 전기도금 리드의 QC도 필수입니다.

여기에서 반도체 QC 및 R&D 요건 측면에서 다양한 현미경의 이점을 이해할 수 있습니다.

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배터리 제조 QC 및 개발

배터리 생산 중 품질 관리 단계에서는 배터리의 신뢰할 수 있는 성능, 안전한 작동 및 긴 수명을 위해 효율적인 버(burr) 검출, 전극 검사 및 청정도 분석이 필요합니다.

전극 가장자리의 버, 전극의 심각한 결함 및 입자 오염은 모두 단락 및 과열을 일으킬 수 있습니다. 이러한 문제는 종종 배터리 성능 불량 또는 수명 단축으로 이어집니다.

배터리의 버 검출, 전극 검사 및 청정도 분석은 빠르고 신뢰할 수 있어야 합니다. 올바른 현미경 솔루션이 도움이 될 수 있습니다.

[Translate to korean:] Internal structure of a lithium-nickel-manganese-cobalt oxide/aluminum (Li-NMC/Al) electrode which is used in battery systems. Image of a cross section prepared with the EM TXP and EM TIC 3X systems.

배터리 시스템에 사용되는 리튬-니켈-망간-코발트 산화물/알루미늄 (Li-NMC/Al) 전극의 내부 구조. EM TXP 및 EM TIC 3X 시스템으로 준비된 단면 이미지.

집적 회로(IC) 칩의 단면 준비 및 분석. 단면을 EM TXP 시스템으로 준비하고, DM6 M LIBS 2-methods-in-1 솔루션으로 분석하였습니다.

전자 부품의 단면 및 분석

PCB, PCBA, IC 칩 및 배터리 구성품의 QC, 고장 분석 및 R&D의 경우 단면 분석은 내부 구조를 검사하는 실용적인 방법입니다. 재료는 종종 불투명하기 때문에 내부 구조에 접근하는 가장 쉬운 방법은 구성품의 단면을 만드는 것입니다. 그런 다음 광학 현미경 및 광학 분광법 또는 전자 현미경 및 전자 분광법으로 시각적 및 화학적으로 분석할 수 있습니다.

신속하고 신뢰할 수 있는 단면 준비뿐만 아니라 광학 이미징 및 분석을 위한 솔루션에 대해 자세히 알아보십시오.

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전자 및 반도체 산업에 대한 자주 묻는 질문

반도체가 전자 제품에 사용되는 이유는 무엇입니까?

반도체는 절연체(유리)와 양도체(금속) 사이에 전기 전도성이 있습니다. 순수 규소와 같은 진성 반도체에는 불순물이 없습니다. 외인성 반도체에는 도핑이라고 불리는 붕소 또는 인과 같은 불순물이 있어 특성을 바꿀 수 있습니다. 반도체는 컴퓨터, 모바일 장치, 차량, 의료 장비 등의 다이오드 및 IC 칩을 생산하는 데 사용됩니다.

반도체의 어떤 특성이 전자 장치에 유용합니까?

반도체는 전자 장치에 매우 유용한 다양한 속성을 가지고 있습니다. 반도체로 제조된 구성요소, IC 칩 및 장치는 전류를 정류하고, 이를 전기 신호로 변환하여 광 및 열을 검출하고, 신호를 증폭하거나 켜고 끌 수 있으며, 광을 방출할 수 있습니다.

전자 제품에 반도체를 사용하는 이유는 무엇입니까?

반도체의 가변적인 전기적 특성을 전자 장치에서 활용할 수 있습니다. 도핑된 반도체는 절연체와 금속 사이에 전도성이 있습니다. 이러한 도핑된 재료는 다이오드, 트랜지스터 및 IC 칩을 제조하여 전류를 정류하고, 빛과 열을 검출하고, 신호를 증폭하고, 빛을 방출하는 데 사용됩니다.

전자 제품에서 반도체란 무엇입니까?

반도체는 절연체와 금속 사이에 전기 전도성이 있는 재료를 말합니다. 이러한 특성 때문에 전류를 정류하고, 빛과 열을 감지하고, 신호를 증폭하고, 빛을 방출하는 전자 부품 등에 유용합니다.

반도체를 사용하는 전자 장치에는 무엇이 있습니까?

다이오드, 트랜지스터, 증폭기, 집적 회로(IC) 칩, 센서, CPU, 메모리 및 데이터 저장 장치와 같은 전자 부품이 반도체로 제조됩니다. 이러한 구성품은 컴퓨터, 스마트폰, 태블릿, 자동차, 항공기, 선박, 기기 및 의료 장비에 사용됩니다.

전자 제품에는 어떤 유형의 반도체가 사용됩니까?

기본적으로 두 가지 유형이 있습니다. 진성 반도체는 순수한 반면, 외인성 반도체는 도핑되어 있습니다. 도핑은 붕소(B) 또는 인(P)과 같은 불순물을 갖는다는 말입니다. p형 반도체에는 추가 "구멍(홀)" 또는 양전하(전자 없음)가 있고, n형 반도체에는 추가 전자가 있습니다.

반도체는 무엇으로 만들어집니까?

반도체는 주로 규소(Si), 게르마늄(Ge) 및 갈륨 비소(GaAs)로 만들어집니다. 그러나 다른 재료로도 제조가 가능합니다.

반도체는 전자 제품의 일부입니까?

반도체는 거의 모든 유형의 전자 장치에 사용되는 많은 구성품의 중요한 부분입니다. 가변 특성으로 인해 다이오드, 트랜지스터, 집적 회로(IC) 칩 등을 제조하는 데 매우 유용합니다.