EM TIC 3X 이온 빔 밀링 시스템
Efficiency and flexibility
EM TIC 3X의 업데이트 된 버전은 '사용자와 함께, 사용자를 위해'라는 모토를 기반으로, 실질적으로 관계된 성능과 유연성을 결합하였습니다. 최신 EM TIC 3X의 이온 밀링 속도는 2배 빨라졌으며, 응용 분야 요구 사항에 맞게 조정된 5가지 스테이지로 더욱 향상될 수 있습니다.
이온 밀링으로 재현 가능한 결과
삼중 이온 빔 밀링 시스템, EM TIC 3X는 주사 전자 현미경 (SEM; Scanning Electron Microscopy), 미세 구조 분석 (EDS, WDS, Auger, EBSD) 및 AFM 조사를 위한 단면 및 평면 표면을 생성할 수 있습니다.
EM TIC 3X를 사용하면 실온 또는 저온에서 거의 모든 재료의 고품질 표면을 얻을 수 있으며, 샘플의 내부 구조를 가능한 한 기본 상태에 가깝게 나타냅니다.
한 번도 경험해본 적 없는 편리함을 제공합니다!
효율성
이온 빔 밀러(ion beam miller)의 효율과 관련하여 실제로 중요한 것은 많은 양을 처리하면서 우수한 품질의 결과를 얻는 것입니다. 이전 버전보다 밀링 속도를 단순히 2배로 높이는 데 그치지 않고, 독창적인 삼중 이온 빔 시스템으로 준비 품질을 최적화하고 작업 시간을 단축합니다.
최대 3개의 샘플을 한 세션에서 처리할 수 있으며, 단면 처리(cross sectioning) 및 연마(polishing)는 하나의 스테이지로 수행할 수 있습니다.
워크 플로우 솔루션들로 시료를 후속 준비 장비나 분석 시스템으로 안전하고 효율적으로 옮길 수 있습니다.
언제든지 필요에 맞게 조정 가능한 유연한 시스템
유연한 스테이지 선택으로 EM TIC 3X는 처리량이 많은 곳뿐만 아니라 외부 시험기관에서도 완벽한 장비입니다. 필요에 따라 EM TIC 3X는 교체 가능한 스테이지를 사용하여 개별적으로 구성할 수 있습니다.
- Standard stage
- Multiple sample stage
- Rotary stage
- Cooling stage or
- Vacuum Cryo Transfer Docking Station
일반적인 시료 준비, 대량 처리 공정 응용 분야뿐 아니라 폴리머나 고무와 같은 열에 매우 민감한 시료의 준비, 혹은 저온에서 생물학적 시료를 준비할 때 사용할 수 있습니다.
환경적으로 제어되는 워크플로우 솔루션
EM TIC 3X에 결합되는 VCT 도킹 포트는 표면이 환경에 민감하거나 극저온(cryogenic) 시료를 위한 완벽한 워크 플로우를 제공합니다.
- 생물학적 시료
- 지질학 시료
- 산업 재료
위 시료들은 이온 빔 밀링 후 불활성 가스/진공/냉동 조건에서 코팅 시스템 EM ACE600, EM ACE900 또는 SEM 시스템으로 옮길 수 있습니다.
표준 워크 플로우 솔루션 - EM TXP와의 시너지 효과
EM TIC 3X를 사용하기 전, 관심 영역에 최대한 가깝게 접근하기 위해 기계적인 준비가 필요한 경우가 많습니다. EM TXP는 EM TIC 3X와 같은 기기로 후속 기술을 사용하기 전, 샘플 절단(cutting) 및 연마(polishing)를 위해 개발된 유일무이한 표적물 표면 처리 시스템입니다.
EM TXP는 절단(sawing), 밀링(milling), 연삭(grinding) 및 연마(polishing)를 통해 시료를 사전 준비하도록 특별히 설계되었습니다. 까다로운 표적물을 정확하게 찾아내고 준비하기 쉽게 해주어 다루기 어려운 시료들에 탁월한 기기입니다.
