EM TXP 표적물의 표면처리시스템
Leica EM TXP는 SEM, TEM, 및 LM 기법으로 조사하기 전에 시료를 밀링(milling, 제분), 소잉(sawing, 절단), 그라인딩(grinding, 분쇄), 및 폴리싱(polishing, 연마)을 위한 대상물 전처리장치입니다.
통합 입체현미경이 거의 잘 보이지 않는 대상물을 정밀하고 쉽게 준비할 수 있게 합니다; 시료 피봇암(pivot arm, 회전팔)을 이용하면, 0° ~ 60° 사이의 각도에서 또는 정면에 90°로 접안경 계수선의 거리를 통해 시료를 직접 관찰할 수 있습니다.
Key Features
통합자동처리제어
자동 E-W 가이딩 머신, 동력이 조절되는 공급 제어, 및 카운트다운 기능이 있는 통합자동공정제어는 사용자가 일상적인 시료 전처리에 소비하는 시간을 절약해 줍니다.
표면 마무리 및 대상물 조사
통합 입체현미경을 이용한 표면 마무리와 대상물 조사는 사용자가 거리 추정 및 표면 평가를 위해 시료를 이송할 필요가 없고 그래서 사용자 효율성을 증가시킨다는 것을 의미합니다.
다양한 툴 삽입
다양한 툴 삽입은 시료를 기기에서 제거하지 않은 채 시료를 밀링하고, 절단하고, 구멍 뚫고, 분쇄하고, 연마할 수 있게 합니다. 입체현미경을 통해 공정을 관찰할 수 있으므로 시간과 비용을 절약해 줍니다.
Inspection of Multilayer Samples
Workflow in Quality Control: Combining the target surfacing system Leica EM TXP and the light microscope Leica DM2700 M allows to reduce the required procedure, streamline the workflow and produce reliable and precise results.
