EM TXP
이온 빔 밀링 시스템-Ion Beam Milling
전자현미경 시료 전처리
제품소개
홈
Leica Microsystems
EM TXP 표적물의 표면처리시스템
최신 기사를 읽어 보세요
Cross-section Analysis for Electronics Manufacturing
This article describes cross-section analysis for electronics concerning quality control and failure analysis of printed circuit boards (PCBs) and assemblies (PCBAs), integrated circuits (ICs), etc.
Structural and Chemical Analysis of IC-Chip Cross Sections
This article shows how electronic IC-chip cross sections can be efficiently and reliably prepared and then analyzed, both visually and chemically at the microscale, with the EM TXP and DM6 M LIBS…
High-Quality EBSD Sample Preparation
This article describes a method for EBSD sample preparation of challenging materials. The high-quality samples required for electron backscatter diffraction are prepared with broad ion-beam milling.
Cross Section Ion Beam Milling of Battery Components
Sample Preparation of Lithium battery systems requires high quality surface preparation to evaluate their internal structure and morphology. Due to the brittle materials involved, preparing pristine…
Workflow Solutions for Sample Preparation Methods for Material Science
This brochure presents and explains appropriate workflow solutions for the most frequently required sample preparation methods for material science samples.
배터리 제조
배터리 제조에는 검사와 관련된 몇 가지 주요 과제가 있습니다. 여기에는 샘플 준비, 현미경 육안 검사 및 화학 분석을 위한 솔루션이 필요합니다.
적용 분야
시계 제조업
시계 제조업자와 시계 제조 산업에 있어서, Leica 실체 현미경의 높은 정밀도는 정교하게 이뤄지는 시계 조립과 높은 품질과 기술력을 보증하기 위한 신뢰할 수 있는 검사 과정을 용이하게 합니다. 저희의 인체공학적 액세서리를 사용하면, 현미경으로 장시간을 작업해도 피로를 줄일 수 있도록 고객의 필요에 따라 기기를 최적으로 구성할 수 있습니다.
자동차 분야
Leica는 최적의 이미징 솔루션을 제공하는 신뢰할 수 있는 파트너가 되어 고객이 경쟁에서 앞서 나갈 수 있기를 희망합니다.
재료 분석 현미경
재료 분석에는 금속 합금, 반도체, 유리 및 세라믹뿐만 아니라 플라스틱 및 폴리머와 같은 다양한 소재의 이미징, 측정 및 특성 분석을 위한 현미경 솔루션이 필요합니다.
산업용 현미경 시장
가동 시간을 최대화하고 목표를 달성하면 수익에 효율적으로 도움이 됩니다. Leica 현미경 솔루션은 가장 작은 샘플 세부 사항에 대한 통찰력을 제공할 뿐만 아니라 결과를 빠르고 안정적으로 분석, 문서화 및 보고할 수 있습니다. Leica Microsystems는 다양한 애플리케이션 요구 사항을 충족하는 데 도움이 되는 광범위한 솔루션과 전문가 지원을…
전자 장치의 단면 분석
전자 장치의 단면 분석을 통해 인쇄 회로 기판(PCB), 조립품(PCBA) 및 집적 회로(IC)와 같은 부품의 고장 메커니즘을 상세히 분석할 수 있습니다.
전자 및 반도체 산업
전자 및 반도체의 경우 효율적인 검사, 단면 및 청정도 분석, PCB, 웨이퍼, IC 칩 및 배터리의 R&D를 지원하는 솔루션이 중요합니다.
배터리 제조
배터리 제조에는 검사와 관련된 몇 가지 주요 과제가 있습니다. 여기에는 샘플 준비, 현미경 육안 검사 및 화학 분석을 위한 솔루션이 필요합니다.
