전자 장치의 단면 분석

전자 장치의 단면 분석을 통해 인쇄 회로 기판(PCB), 조립품(PCBA) 및 집적 회로(IC)와 같은 전자 부품의 내부 미세 구조를 검사할 수 있습니다. 이러한 부품은 종종 불투명한 재질로 만들어집니다. 단면 분석을 위해, 부품의 단면을 만들고 광학현미경, 전자 현미경, 분광법으로 분석함해서 입자, 위상, 층, 계면, 균열, 공극, 결함 등의 구조와 조성을 밝혀냅니다. 단면 분석은 PCB, PCBA, IC 및 기타 전자 부품의 품질 관리(QC), 고장 분석(FA), 연구 개발(R&D)에 유용합니다.

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단면 분석은 PCB, PCBA, IC 및 기타 전자 부품의 품질 관리(QC), 고장 분석(FA), 연구 개발(R&D)에 유용합니다.

제조업에서 말하는 단면이란 무엇입니까?

금속 합금, 세라믹, 인쇄 회로 기판(PCB), 조립품(PCBA) 또는 집적 회로(IC)와 같은 재료의 단면 절단을 위해, 그 부피를 특정 방향으로 가로질러 잘라서 얇은 조각으로 만들어서 벌크를 드러나게 합니다. 그러면 내부 미세 구조를 관찰할 수 있습니다. PCB 및 IC의 경우 단면을 절단하면 품질 관리 및 고장 분석에 유용합니다.

재료 또는 제품의 단면이란 무엇입니까?

단면은 내부 구조를 검사할 수 있는 금속, 세라믹, 고분자, 복합 재료, 광물, 회로판 또는 집적 회로와 같은 재료 또는 제품의 일부분입니다. 재료 또는 제품의 시료를 특정 방향 축을 따라 절단한 다음 갈고 연마해서 매끄럽고 평평한 표면을 만듭니다. 이 분석은 종종 광학현미경이나 전자 현미경 또는 분광법을 사용하여 수행됩니다.

단면 절단의 목적은 무엇입니까?

단면 절단은 품질 관리 및 고장 분석에 매우 유용합니다. 인쇄 회로 기판(PCB) 및 조립품(PCBA), 집적 회로(IC), 기판 재료 및 층, 상호 연결, 와이어 본드, 납땜 접합 및 캡슐화 재료와 같은 전자 부품의 구조적 무결성을 평가하는 데 사용됩니다. 단면 분석은 구성 부품 고장을 일으킬 수 있는 결함을 식별하는 데도 도움이 됩니다.

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PCB/PCBA 단면 준비

PCB/PCBA 단면 준비는 여러 단계로 이루어집니다:

선택한 영역에서 인쇄 회로 기판(PCB) 또는 조립품(PCBA)의 일부분을 잘라냅니다.
PCB/PCBA의 내부 미세 구조와 다른 층을 드러내기 위해 단면을 클리닝, 마운팅, 갈아내기, 연마, 이온 연마를 하고 때로는 에칭도 합니다.

그러면 광학(OM) 또는 전자 현미경(EM)으로 쉽게 관찰할 수 있는 매끄럽고 평평한 표면이 만들어집니다. OM 또는 EM을 사용한 검사를 통해 미세 구조 및 다양한 층을 검사할 수 있습니다.

EM TXP 시스템을 사용하여 납땜 핀이 있는 영역을 보여주는, PCB의 단면. — [Translate to korean:] Cross section of PCB, showing an area with a soldered pin, prepared with the EM TXP system.

Leica 이온 빔 연마 시스템을 사용하여 구리 및 니켈의 단일 층이 명확하게 보이는 패키지 기판상의 칩 콘덴서의 단면. — [Translate to korean:] Cross section of a chip capacitor on a package substrate, where single layers of Cu and Ni are clearly visible, prepared with a Leica ion-beam milling system.

IC 단면 준비

집적 회로(IC) 단면 준비는 다음이 필요합니다:

분석할 특정 영역 선택하고 잘라내기
캡슐화 재료 제거
에폭시 수지에 IC 시료 포매
IC 내부 구조를 드러내기 위해 절단이나 이온 빔 연마로 얇은 조각으로 자르기
매끄러운 표면을 얻기 위한 갈기와 연마
특정 IC 구조를 드러내기 위해 선택적인 에칭을 사용할 수 있습니다
광학 현미경, 전자 현미경 및 분광법 (예: LIBS가 있는 복합 현미경 또는 EDS가 있는 SEM)으로 IC 단면을 시각화하고 분석해서 미세 정보와 내부 미세 구조를 파악합니다.

조립 및 재작업 검사

라이카 마이크로시스템즈의 인체공학적 현미경 솔루션은 정확성과 속도를 높여 생산성을 극대화하고 고품질의 결과를 편안하게 제공합니다. 뛰어난 광학 품질과 넓은 시야를 갖춘 이 시스템은 조립 및 재작업 워크플로우를 최적화하는 동시에 작업자 편의성을 보장합니다.

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전자 제품 검사

최신 전자 제품 제조에서 육안 검사는 품질 관리에 필수적입니다. 경우에 따라 재작업 및 조립도 필요합니다. 현미경을 사용한 육안 검사는 제조 결함을 조기에 검출하여 처리 속도를 높이는 데 유용합니다. 효율적이고 정밀한 재작업을 위해 솔루션은 부품 또는 구성품의 3D 시점을 신속하게 제공해야 합니다.

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