필요 사항과 예산에 맞는 단면 분석에 대해 전문가의 조언이 필요하다면 현지 이미징 전문가와 상담해 보세요.
제조업에서 말하는 단면이란 무엇입니까?
금속 합금, 세라믹, 인쇄 회로 기판(PCB), 조립품(PCBA) 또는 집적 회로(IC)와 같은 재료의 단면 절단을 위해, 그 부피를 특정 방향으로 가로질러 잘라서 얇은 조각으로 만들어서 벌크를 드러나게 합니다. 그러면 내부 미세 구조를 관찰할 수 있습니다. PCB 및 IC의 경우 단면을 절단하면 품질 관리 및 고장 분석에 유용합니다.
재료 또는 제품의 단면이란 무엇입니까?
단면은 내부 구조를 검사할 수 있는 금속, 세라믹, 고분자, 복합 재료, 광물, 회로판 또는 집적 회로와 같은 재료 또는 제품의 일부분입니다. 재료 또는 제품의 시료를 특정 방향 축을 따라 절단한 다음 갈고 연마해서 매끄럽고 평평한 표면을 만듭니다. 이 분석은 종종 광학현미경이나 전자 현미경 또는 분광법을 사용하여 수행됩니다.
단면 절단의 목적은 무엇입니까?
단면 절단은 품질 관리 및 고장 분석에 매우 유용합니다. 인쇄 회로 기판(PCB) 및 조립품(PCBA), 집적 회로(IC), 기판 재료 및 층, 상호 연결, 와이어 본드, 납땜 접합 및 캡슐화 재료와 같은 전자 부품의 구조적 무결성을 평가하는 데 사용됩니다. 단면 분석은 구성 부품 고장을 일으킬 수 있는 결함을 식별하는 데도 도움이 됩니다.
3개의 간단한 질문에 답하여 맞춤 해결책을 얻으세요.
특정한 요건에 맞는 전용 환경 설정을 이용할 수 있습니다. 간단한 설문에 답하고 요구 사항에 가장 알맞은 솔루션을 찾아보세요. 담당자와 상담을 원하시면 여기를 클릭하여 연락처를 입력해 주세요.
문의하기{{ question.questionText }}
답을 선택해 주세요!
베스트 매치
{{ resultProduct.header }}
{{ resultProduct.subheader }}
{{ resultProduct.description }}
{{ resultProduct.features }}