DCM 3D
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Leica Microsystems
DCM 3D Leica 최초의 공초점 및 간섭 측정 기술을 결합한 듀얼 코어 3D 측정 현미경
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DCM8
듀얼 코얼 기술이 구현된 DCM 3D 시스템은 기술적 분석이 요구되는 표면의(technical surfaces)의 마이크로 및 나노 구조를 신속하고 비침투(non-invasive)/ 비파괴방식으로 여러 구성 환경에서 관찰,분석하도록 설계되었습니다.
DCM 3D는 공초점 및 간섭 측정(interferometry) 기술을 결합해 고속 및 최대 0.1nm의 고해상도 측정이 가능합니다.
아울러 마이크로 디스플레이 공초점 기술(micro display confocal technology)은 동작 부품 없이 다양한 물질을 측정하는 한편 공초점 및 명시야 이미지를 한꺼번에 제공합니다.