Sistema de fresamento de feixes de íon
Quando a superfície do material da amostra é preparada para SEM ou microscopia de luz incidente, normalmente a amostra passa por vários processamentos, até que a camada ou superfície a ser analisada seja usinada com precisão. As soluções de fluxo de trabalho da Leica Microsystems para tecnologias do estado sólido abrangem todas as etapas necessárias para a preparação de amostras que demandam alta qualidade.
Em contato com um especialista para ajudar a simplificar o preparação de amostra para microscopia eletrônica.
Simplifique sua preparação de amostras para microscopia eletrônica com as soluções de fluxo de trabalho da Leica Microsystems!
Enquanto o Leica EM TXP reúne todas as etapas de pré-preparação em um instrumento, o Leica EM TIC 3X realiza a etapa final de preparação superficial de quase qualquer material. Conectando com a configuração de acoplamento do Leica EM VCT, a amostra pode, então, ser transferida para o (Cryo) SEM sob ótimas condições.
Resolução aprimorada com ion beam milling
A técnica ion beam milling, também conhecida como gravação de feixe de íons, é usada para alcançar uma qualidade de superfície de amostra bem preparada para imagens de alta resolução e análise. Ele remove artefatos residuais do corte mecânico e do polimento. As seções transversais de íons polidos e as amostras planas preparadas pela gravação de feixe de íons podem ser usadas para a aquisição de imagens de microscopia eletrônica, bem como para aplicações de análise microestrutural, como EDS, WDS, Auger e EBSD.
A máquina EM TIC 3X oferece feixes de íons triplos que aceleram significativamente o processo de preparação e alcançam a visualização dos mais finos detalhes e estruturas nas superfícies da amostra. Assista ao vídeo e veja como reduzir o tempo de preparação para a ligação do fio de ouro IC usando o Target Surfacing System EM TXP e o Sistema Ion Beam Milling EM TIC 3X.
Corte e polimento
A preparação normalmente ocorre com um corte preciso, lixamento e polimento da superfície, antes da pulverização por feixe de íons e cobertura com metal/carbono. Com o sistema de preparação do alvo Leica EM TXP, todas as etapas de usinagem necessárias podem ser concluídas em um instrumento – desde o corte e fresa com diamante até o polimento.
Superfície de alta qualidade
O sistema único de pulverização com amplo feixe de íons do Leica EM TIC 3X é o sistema escolhido para o EDS, WDS, Auger e EBSD, pois a pulverização com feixe de íons é normalmente o único método capaz de atingir seções transversais de alta qualidade e superfícies planas em quase qualquer tipo de material. O processo revela as estruturas internas da amostra, minimizando deformações e danos.
