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EM TXP Sistema de preparación de la superficie de blancos

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Preparation of an IC-chip cross section: grinding and polishing of the chip cross section.

Cross-section Analysis for Electronics Manufacturing

This article describes cross-section analysis for electronics concerning quality control and failure analysis of printed circuit boards (PCBs) and assemblies (PCBAs), integrated circuits (ICs), etc.
Image of an integrated-circuit (IC) chip cross section acquired at higher magnification showing a region of interest.

Structural and Chemical Analysis of IC-Chip Cross Sections

This article shows how electronic IC-chip cross sections can be efficiently and reliably prepared and then analyzed, both visually and chemically at the microscale, with the EM TXP and DM6 M LIBS…
EBSD grain size distribution of the cross section of a gold wire within a silicon matrix from inside a CPU (central processing unit of a computer). The grains are highlighted with arbitrary colors.

High-Quality EBSD Sample Preparation

This article describes a method for EBSD sample preparation of challenging materials. The high-quality samples required for electron backscatter diffraction are prepared with broad ion-beam milling.
SEM image of the full Li-NMC electrode sample, showing the two porous layers and the metal film at the center of the structure.

Cross Section Ion Beam Milling of Battery Components

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Mercados de microscopía industrial

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Industria electrónica y de semiconductores

Para la electrónica y los semiconductores, las soluciones que permiten una inspección eficiente, el análisis de la sección transversal y de la limpieza, y la I+D de PCB, obleas, chips IC y baterías…

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