Leica EM TXP Système mécanique de surfaçage et ciblage
Le Leica EM TXP est un appareil de préparation des échantillons et de « ciblage » d’une zone d’intérêt. Permet le fraisage, le ponçage, le meulage et le polissage des échantillons avant examen MEB, MET et MO, microsondes, etc.
Un stéréomicroscope intégré permet de cibler les zones d’intérêt à préparer et de les préparer avec facilité ; avec le bras articulé, l'échantillon peut être directement observé à un angle compris entre 0 ° et 60 °, ou 90 ° de la face avant pour une évaluation de la distance à l'aide d'un graticule oculaire.
Key Features
Contrôle du processus automatique intégré
Contrôle intégré, mouvements E-W automatisés, contrôle de la force appliquée lors du polissage, fonction de décompte de l’épaisseur pour gagner du temps lors des préparations de routine
Ciblage d’une zone et finition de surface
Finition de surface et examen de la cible avec le stéréomicroscope intégré signifient que l'utilisateur n'a pas besoin de transférer l'échantillon pour une estimation de la distance et une évaluation de la surface, ce qui augmente l'efficacité de l'utilisateur.
Grand nombre d'outils utilisables
Un grand nombre d'outils permettent le fraisage, le sciage, le ponçage, le meulage et le polissage de l’échantillon sans retirer le de l'instrument. La capacité d'observation du processus à travers le stéréomicroscope mène à des économies de coûts et de temps.
Inspection of Multilayer Samples
Workflow in Quality Control: Combining the target surfacing system Leica EM TXP and the light microscope Leica DM2700 M allows to reduce the required procedure, streamline the workflow and produce reliable and precise results.
