Ispezione dei semiconduttori
I produttori e i fornitori devono ottenere un'ispezione e un'analisi dei semiconduttori rapide e affidabili per la lavorazione dei wafer, nonché per il confezionamento, l'assemblaggio e i test dei circuiti integrati (IC). La conformità alle specifiche definite durante la lavorazione dei dispositivi a semiconduttore è fondamentale per l'affidabilità. Per produrre dispositivi a semiconduttore e chip IC di alta qualità è necessario soddisfare il livello di pulizia atteso e la presenza minima di difetti. Pertanto, le soluzioni di microscopia per un'ispezione efficiente dei wafer e dei semiconduttori sono fondamentali per raggiungere questo obiettivo. Inoltre, anche la domanda di tecnologie ad alte prestazioni è costante, quindi questi microscopi dovrebbero contribuire alla ricerca e allo sviluppo.
Contattaci per ricevere una consulenza sulle nostre soluzioni di microscopia dedicate alla produzione di wafer a di semiconduttori e il confezionamento di IC.
Perché l'ispezione dei wafer e dei semiconduttori è importante?
L'ispezione dei wafer e dei semiconduttori è importante durante la produzione, perché aiuta a garantire la qualità e l'affidabilità dei chip IC e di altri componenti elettronici. Si tratta di rilevare e analizzare difetti, graffi o contaminazioni (particelle, residui, ecc.) che possono verificarsi durante il processo di produzione. Tali difetti o contaminazioni possono compromettere le prestazioni dei componenti, causare guasti o interrompere il regolare flusso della produzione.
Come si può ottenere un'ispezione efficiente dei wafer e dei semiconduttori?
Una ispezione visiva efficiente può essere eseguita con la microscopia ottica utilizzando una varietà di metodi di illuminazione e contrasto (campo chiaro, campo scuro, polarizzazione, DIC, UV, illuminazione obliqua, IR) e una gamma di ingrandimenti. Diversi difetti, graffi e contaminazioni sul wafer e sui semiconduttori possono essere rilevati e analizzati in modo rapido e affidabile.
Perché l'ispezione dei semiconduttori può richiedere l'analisi della sezione trasversale?
I difetti possono essere presenti nel materiale sfuso dei componenti semiconduttori, come i chip IC (circuiti integrati), durante la produzione e influire sulla qualità e sull'affidabilità dei componenti. Per controllare questi difetti, poiché i materiali sono spesso opachi, a volte è necessaria un'analisi della sezione trasversale. La struttura interna dei componenti semiconduttori non può essere vista senza prima eseguire la preparazione della sezione trasversale. Successivamente viene eseguita un'analisi per osservare e analizzare eventuali difetti presenti nella struttura interna.
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Sfide nell'ispezione di wafer e semiconduttori
Quando si ispezionano wafer e semiconduttori, può essere difficile ottimizzare il flusso di lavoro, poiché gli utenti devono:
- Passare in modo efficiente dalla panoramica del wafer o del semiconduttore alla visualizzazione dei dettagli
- Visualizzazione rapida e affidabile di diversi tipi di difetti, graffi, residui, contaminazione, ecc.
- Lavorare in modo confortevole consente di migliorare le prestazioni durante l'ispezione.
Queste sfide possono essere superate con soluzioni di microscopia appropriate.
Vedi di più con diversi metodi di contrasto
Per ottenere un'ispezione dei wafer e un controllo qualità (QC) più efficienti e affidabilie è fondamentale visualizzare facilmente i dettagli più difficili da vedere. Quando si utilizza una soluzione di microscopia, la qualità dell'immagine, in termini di contrasto e livello di dettaglio, dipende fortemente dall'illuminazione e dall'ottica.
La scelta dell'illuminazione e del metodo di contrasto appropriati, come l'illuminazione a campo chiaro, a campo scuro, UV e obliqua, può essere fondamentale. Diversi difetti dei wafer e dei chip IC, ad es. contaminazione, residui, rivestimenti striati, graffi, ecc., possono spesso essere più visibili con un metodo di contrasto rispetto ad altri.
Preparazione e analisi delle sezioni trasversali
Per esaminare la struttura interna dei componenti semiconduttori, come i chip IC, è necessario preparare e analizzare le sezioni trasversali a causa dei materiali opachi. L'analisi delle sezioni trasversali è un metodo prezioso per l'ispezione, insieme all'analisi dei guasti e alla ricerca e sviluppo. È necessario tagliare un componente semiconduttore, quindi spianare e lucidare la sezione trasversale per ottenere una superficie liscia.
L'analisi della sezione trasversale può essere eseguita solo con la microscopia ottica. Se la microscopia viene combinata con la spettroscopia laser, vengono rivelate contemporaneamente sia la struttura interna che la composizione chimica dei componenti dei semiconduttori.
Domande frequenti sugli obiettivi per microscopia
La produzione di semiconduttori è il processo in cui vengono prodotti chip a circuito integrato (IC). Innanzitutto, gli strati sottili conduttori e isolanti vengono depositati su un wafer realizzato in materiale semiconduttore come il silicio (Si). Successivamente, si formano nanopattern depositando uno strato fotoresistente sulla parte superiore del wafer, esponendolo alla luce UV attraverso una maschera e quindi attaccando le aree esposte. Dopo aver lavato via la fotoresistenza, la conduttività elettrica degli schemi viene messa a punto tramite bombardamento ionico e vengono costruiti gli IC. Infine, il wafer modellato viene tagliato in chip IC che vengono quindi montati su una scheda a circuito stampato (PCB).
La produzione di semiconduttori richiede diversi processi e fasi per produrre componenti elettronici come i chip IC (circuito integrato). Coinvolge una gamma di processi e attrezzature di nanoproduzione come la litografia UV, l'attacco a secco e a umido e i raggi ionici. A causa delle dimensioni ridotte dei nanopattern, è necessario evitare la polvere e altre contaminazioni, altrimenti possono verificarsi gravi difetti. Per questo motivo, la produzione dei semiconduttori avviene in una camera bianca. L'ispezione con microscopi ottici e altre tecniche è una parte importante della produzione. Viene eseguita regolarmente per garantire pochi o nessun difetto e un'elevata qualità dei componenti.
