第四届半导体封装检测及失效分析技术进展网络研讨会

22 Apr 2025 01:00 - 23 Apr 2025 09:00 UTC

仪器信息网, China

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大会介绍

在数字化浪潮席卷全球的今天,半导体作为信息技术的核心支撑,其产业发展态势迅猛。随着 5G、人工智能、大数据等新兴技术不断突破,对半导体性能的要求也达到了前所未有的高度。半导体封装检测及失效分析作为半导体制造流程中的关键环节,直接决定了产品的质量与稳定性。近年来,倒装芯片、晶圆级封装等先进封装技术快速发展,带来了更高的集成度和更优越的性能表现,但同时也对封装检测提出了全新的挑战。

为深度把握半导体先进封装与失效分析技术前沿动态,仪器信息网定于2025年4月22日至23日举办第四届半导体封装检测及失效分析技术进展网络研讨会。本次研讨会云集企业代表、技术精英及权威专家,围绕先进封装检测技术的最新进展、扫描电镜、聚焦离子束(FIB)等精密仪器在芯片失效分析中的创新应用等热门方向,通过主题报告、在线互动等多元形式,构建覆盖"技术研发-工艺优化-设备应用"全链条的对话平台,共同推动半导体封装检测及失效分析技术的创新与发展,助力行业迈向新的高度。

主办单位:仪器信息网 电子工业出版社


会议日程

04月22日 失效分析技术

04月23日 先进封装检测技术


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