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ウエハーおよび半導体検査が重要な理由
ICチップやその他の電子部品の品質と信頼性を確保するのに役立つため、ウエハーと半導体検査は製造中に重要です。製造プロセス中に発生する可能性がある、欠陥、傷、コンタミ（粒子、残留物など）の検出と分析が含まれます。このような欠陥やコンタミは、部品の性能を損ない、故障を引き起こしたり、生産の円滑な流れを中断する能性があります。
ウエハーおよび半導体の効率的な検査をどのように達成できますか？
光学顕微鏡を使用して、さまざまな照明およびコントラスト方法（明視野、暗視野、偏光、 DIC、紫外線、斜め照明、赤外線）と幅広い倍率を使用して、効率的な視覚検査を行うことができます。ウエハーや半導体のさまざまな欠陥、傷、コンタミを迅速かつ確実に検出し、分析することができます。
半導体検査に断面解析が必要なのはなぜですか？
IC（集積回路）チップなどの半導体部品のバルク材料には、製造中に欠陥が存在し、部品の品質と信頼性に影響を与える可能性があります。これらの欠陥をチェックするには、材料が不透明であることが多いため、断面解析が必要な場合があります。半導体部品の内部構造は、最初に断面作製を行わないと見ることができません。次に、内部構造に存在する可能性のある欠陥を観察し分析するための分析が行われます。
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よくある質問（FAQ) 半導体検査
半導体製造とは、集積回路（IC）チップを製造するプロセスです。まず、シリコン（Si）などの半導体材料で作成したウエハー上に、導電性及び絶縁性薄膜の層を積層します。次に、ウエハー上にフォトレジストを塗布し、マスクを通して紫外線に露光させ、露光領域をエッチングすることによってナノパターンが形成されます。フォトレジストを洗浄すると、ナノパターンの電気伝導性はイオンの打ち込みによって調整され、IC が構築されます。最後に、パターン化されたウエハーを IC チップにカットし、これをプリント基板（PCB）に取り付けます。
IC（集積回路）チップなどの電子部品を製造するには、半導体製造にいくつかのプロセスと工程が必要です。UV リソグラフィ、ドライエッチング、ウェットエッチング、イオンビームなどの幅広いナノ製造プロセスと機器が含まれます。ナノパターンの寸法が小さいため、粉塵やその他のコンタミを避ける必要があります。結果として深刻な欠陥が生じる可能性があります。このため、半導体の製造はクリーンルームで行われます。光学顕微鏡やその他の技術を使用した検査は、製造の重要な一部です。定期的に実施され、欠陥がほとんどない、全くなく高い部品品質であることが保証されます。
