イオンビームミリングシステム

SEM や光学顕微鏡のために材料試料の表面を前処理する場合、分析する層や表面が精密に加工されるまで、通常、試料は複数の工程を経ます。ライカマイクロシステムズのハードマテリアル向けワークフローソリューションは、要求の厳しい高品質な試料前処理に必要なすべてのステップをカバーしています。

お問合せはこちら

EMサンプル調製の効率化は弊社専任チームにご相談ください。

ライカマイクロシステムズのワークフローソリューションで EM 試料調製を簡素化！

ライカ EM TXP は前処理の全工程を1台でこなし、ライカ EM TIC 3X はほぼ全ての素材の最終表面仕上げを高品質で行うことができます。ライカ EM VCT のドック仕様と接続することにより、試料を最適な状態で(クライオ) SEM に搬送することができます。

イオンビームミリングによる解像度の向上

イオンビームミリングは、イオンビームエッチングとも呼ばれ、高解像度のイメージングや分析のために、十分に前処理された試料表面品質を達成するために使用されます。機械的な切断や研磨による残留アーテファクトを除去することができます。イオンビームエッチングで作製したイオン研磨断面や平面試料は、電子顕微鏡によるイメージングや、EDS、WDS、Auger、EBSDなどの微細構造解析用途に利用することが可能です。

EM TIC 3X ミリングマシンでは、トリプルイオンビームにより前処理プロセスを大幅に高速化し、試料表面の微細な詳細と構造を明らかにできます。ターゲット表面処理システム EM TXP とイオンビームミリングシステム EM TIC 3X を使用した IC 金ワイヤボンディングの前処理時間を短縮する方法について、ビデオでご紹介します。

切削・研磨

イオンビームミリングや金属/カーボンコーティングの前に、表面を正確に切削、研磨する必要があることから、前処理を開始することがよくあります。ライカ EM TXP ターゲット前処理システムにより、ダイヤモンド切削、ミリングから研磨まで、必要なすべての加工工程を1台の装置で行うことができます。

高品質の表面処理

ライカ EM TIC 3X のユニークな広域イオンビームミリングシステムは、EDS、WDS、Auger、EBSD に最適なシステムです。イオンビームミリングは、ほぼすべての素材で高品質な断面や平面を実現できる方法であることがよく知られています。このプロセスでは、試料の変形や損傷を最小限に抑えながら、内部構造を明らかにすることができます。