EM TXP ターゲット断面試料作製装置
ライカ EM TXPは、SEM、光学顕微鏡およびTEM観察用試料に向け、切断・研磨専用に開発されたユニークなターゲット断面作製装置です。
試料の特定個所を狙った正確なミリング、切断、研削、研磨作業は、ターゲットを見失いやすくきわめて時間を要する難しい作業でした。ライカ EM TXPを使えば、このような微小領域のターゲットサンプリングが短時間で簡単に行えます。
●微小ターゲットの正確な配置と調製
●高性能実体顕微鏡による観察
●多機能、セミ・オート機械式システムによる処理
●断面の鏡面研磨工程は、自動制御により行うことが可能
●高輝度なLEDリング照明
Key Features
実体顕微鏡による作業工程中のターゲットの観察
試料は、ピポット・アームの調節により、治具に対して-30°～60°の角度で処理および観察ができます。60°の角度では、試料断面を正面から観察できます。
また、-30°の角度に調節すると、観察光路に対して試料を90°に配置でき、試料トップを接眼レンズ内のテンプレートにより簡易計測することができます。
ピボット・アームレバー、ハンドホイール
ハンドホイールは、0.5, 1, 10, 100μm刻みの手動送りが可能。
コントロールパネルで、手動操作と自動調整の全パラメータが設定できます。
多彩な処理
サンプルを試料ホルダーに固定しピボット・アームに装着すると、以下の処理を行うことができます。
-ドライ・ミリング
-切断
-研削
-研磨
作業中サンプルはEM TXPから取り外すことなく、実体顕微鏡で全工程を直接観察しながらツールを交換するだけで作業を行うことができます。
Inspection of Multilayer Samples
Workflow in Quality Control: Combining the target surfacing system Leica EM TXP and the light microscope Leica DM2700 M allows to reduce the required procedure, streamline the workflow and produce reliable and precise results.
